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1、依據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)說(shuō)明，繪制符合功能要求的邏輯設(shè)計(jì)、PCB原理圖；

2、編寫(xiě)調(diào)試程序，焊接電路板，測(cè)試開(kāi)發(fā)的硬件設(shè)備；

3、編制項(xiàng)目文檔及質(zhì)量記錄。

1、具備一定的硬件基礎(chǔ)，熟悉各種單片機(jī)以及外圍電路的應(yīng)用和設(shè)計(jì)；

2、熟練使用嵌入式C語(yǔ)言編程和ARM單片機(jī)；

3、能看懂外圍的硬件電路圖，能夠根據(jù)電路圖進(jìn)行相關(guān)模塊的軟件設(shè)定；

4、精通MCU的外設(shè)，如I2C,SPI,UART等；

5、參與需求分析、技術(shù)評(píng)估，撰寫(xiě)設(shè)計(jì)方案、開(kāi)發(fā)文檔；

6、參與開(kāi)發(fā)機(jī)器人相關(guān)的行為控制；

7、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的嵌入式軟件開(kāi)發(fā)、驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)和測(cè)試軟件開(kāi)發(fā)。

1 、針對(duì)智能機(jī)器人進(jìn)行軟件開(kāi)發(fā)；

2 、基于市場(chǎng)需求，圍繞智能機(jī)器人周邊產(chǎn)品進(jìn)行軟件開(kāi)發(fā) ；

3 、對(duì)系統(tǒng)架構(gòu)有一定認(rèn)識(shí)，并能夠進(jìn)行一些架構(gòu)優(yōu)化及開(kāi)發(fā)能力。

1、參與制定項(xiàng)目中AI算法開(kāi)發(fā)方案設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)計(jì)劃，包括但不限于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、強(qiáng)化學(xué)習(xí)、特征提取等算法；

2、基于機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)解決圖像檢測(cè)、圖像分割、目標(biāo)識(shí)別等問(wèn)題；

3、基于嵌入式平臺(tái)進(jìn)行算法優(yōu)化；

4、負(fù)責(zé)機(jī)器學(xué)習(xí)尤其是深度學(xué)習(xí)前沿問(wèn)題的探索與研究，提供技術(shù)解決方案；

5、 有使用c++配合Caffe/Keras/TensorFlow解決圖像分割與目標(biāo)識(shí)別者優(yōu)化。

1、進(jìn)行slam算法和軟件技術(shù)的開(kāi)發(fā)研究；

2、前沿相關(guān)算法技術(shù)追蹤；

3、為解決實(shí)際問(wèn)題，搭建模型，對(duì)slam（視覺(jué)/激光）算法進(jìn)行仿真、優(yōu)化；

4、研究slam技術(shù)在不同類(lèi)別機(jī)器人上面的應(yīng)用。

1、進(jìn)行運(yùn)動(dòng)控制相關(guān)算法和軟件技術(shù)的開(kāi)發(fā)研究；

2、調(diào)試機(jī)器人的運(yùn)動(dòng)行為，包括電機(jī)控制、行為控制、路徑規(guī)劃等；

3、使用仿真工具，加快對(duì)機(jī)器人的調(diào)試，減少測(cè)試時(shí)間；

4、對(duì)運(yùn)動(dòng)行為進(jìn)行抽象，設(shè)計(jì)相關(guān)架構(gòu)。

1、從事IC驗(yàn)證及FPGA原型驗(yàn)證, 要求熟練使用Keil, IAR相應(yīng)軟件, 熟悉C語(yǔ)言編程；

2、具備硬件調(diào)試能力；

3、具備一定的PCB設(shè)計(jì)能力；

4、熟練英文讀寫(xiě);

5、善于與人溝通及合作。

1、新IC芯片評(píng)估，系統(tǒng)和模塊規(guī)格的制定；

2、針對(duì)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，規(guī)劃芯片內(nèi)部模塊進(jìn)行內(nèi)部設(shè)計(jì) ；

3、客戶(hù)方案芯片問(wèn)題支持和解決 ；

4、規(guī)劃客戶(hù)方案，規(guī)劃實(shí)現(xiàn)客戶(hù)需求 。

1.、負(fù)責(zé)公司芯片的CP/FT/QC測(cè)試相關(guān)工作；

2、根據(jù)測(cè)試工程分析報(bào)告確定的測(cè)試內(nèi)容，調(diào)試和建立CP/FT測(cè)試系統(tǒng)；

3、 確定量產(chǎn)的測(cè)試規(guī)范，協(xié)助委外測(cè)試廠完成測(cè)試系統(tǒng)導(dǎo)入，建立量產(chǎn)系統(tǒng)和生產(chǎn)流程；

4、跟蹤整理每個(gè)量產(chǎn)批次的測(cè)試數(shù)據(jù)，統(tǒng)計(jì)分析，不斷提高良率，負(fù)責(zé)量產(chǎn)測(cè)試的質(zhì)量管理，成本縮減和跨平臺(tái)轉(zhuǎn)移；

5、完成上級(jí)安排的其他相關(guān)工作。

1、熟悉應(yīng)用Cadence、Calibre等EDA工具；

2、對(duì)模擬版圖設(shè)計(jì)和工藝流程有基本了解；

3、有良好編寫(xiě)文檔習(xí)慣；

4、有較好的英語(yǔ)閱讀能力，能夠閱讀英文資料。

1、參與數(shù)字IC集成電路spec的制定 ；

2、負(fù)責(zé)數(shù)字集成電路的設(shè)計(jì)，模塊和整chip的仿真和驗(yàn)證 ；

3、協(xié)助測(cè)試工程師完成IC工程樣片的測(cè)試 ；

4、參與撰寫(xiě)產(chǎn)品手冊(cè)等相關(guān)技術(shù)文檔 ；

5、參與新技術(shù)的預(yù)研 。

1、根據(jù)市場(chǎng)需求，參與項(xiàng)目可行性評(píng)估、產(chǎn)品架構(gòu)規(guī)劃以及規(guī)格制定； 

2、負(fù)責(zé)模擬模塊的規(guī)劃與設(shè)計(jì)，以及規(guī)劃驗(yàn)證方案； 

3、指導(dǎo)layout工程師進(jìn)行版圖設(shè)計(jì)； 

4、指導(dǎo)模擬電路的工程驗(yàn)證與量產(chǎn)測(cè)試； 

5、參與芯片整合； 

6、參與相關(guān)專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域的設(shè)計(jì)review及新技術(shù)研究。